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等离子清洗在FPC/PCB行业的应用

发布时间:2017-06-09

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去孔内胶渣 :孔内去胶渣是目前等离子技术在PCB领域应用较多、较广的工艺。孔内胶渣是指在电路板钻孔工序(机械钻孔及镭射钻孔)中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的焦渣,而并非机械钻孔加工造成的毛边、毛刺,必须在镀金之前去除。此胶渣也是以碳氢化合物为主,能够与等离子中的离子或自由基很容易的发生反应,生成挥发性的碳氢氧化合物,最后由抽真空系统带出。 天科创达独特的电极设计保证了等离子处理后孔与孔之间、板与板之间、批次与批次之间出色的均匀性。

在电路板(FPC/PCB)出货前,会用等离子做一次表面清洁。常规情况下电路板的下游客户会对产品进行来料检验,如打线测试(Wire Bonding Test),拉力测试(Wire Pull Test)等,在没有做表面清洁的时候,常常会有一些污染导致测试不通过。为避免以上的问题,在出货前做表面等离子清洁,在这个日益追求品质的年代已成趋势。

           

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